הלחמה Ball Grid Array (BGA)

Soldering BGA ב-NTI

NTI מקפידים על מגוון שירותי הלחמות רחב ומקיף עבור לקוחותיהם. אנו מספקים שירותי הלחמת Ball grid array ברמות גבוהות ומתמקצעים באופן שוטף בשלל הפיתוחים והידע הנחוץ, על מנת להבטיח הלחמות טובות ואיכותיות מסוג Ball grid array, שירותים אלו כיום ניתנים נאמנה לתעשיות רבות המחייבות שירותי הלחמת BGA ברמה גבוה, איכותית עמידה ביותר.

פתרון הלחמה Soldering Ball grid array

NTI מספקת מגוון טכניקות וביצועי הלחמה שעומדות בכל דרישות השוק עבור הלחמות BGA להתקנים ומעגלים מודפסים בצפיפות גבוה ומורכבת ככל שתהיה.

ב-NTI כל הלחמה הופכת לאפשרית ומעשית עם מגוון רב של כלים ונהלים מוקפדים ומיושמים בקפידה רבה ובכך משמרים את איכות ההלחמה פעם אחר פעם.

הקפדת הנהלים ותכנון שלבי הלחמה נכונים, מעלים את אחוזי ההצלחה ומצמצים משמעותית את הכשלים או התקלות שעלולות להיווצר בהלחמות מסוג זה. תהליכי הלחמת מערך רשת כדורים ממקמים את NTI בין החברות בעלי שירותי הלחמה הטובים ביותר.

NTI ממקסמים את תהליך הלחמת BGA

מתמחים במציאת דרכי פעולה פשוטות ופתרון בעיות הצצות מעת לעת בהלחמה מסוג זה, אנו מחזיקים מידע רב ובעלי ניסיון לביצוע הלחמות תוך לקיחת שלל המשתנים הרלוונטיים בחשבון, כגון:

  • חוזק ועמידות חיבוריי ההלחמה
  • מישוריות אופטימלית של הרכיב
  • מגוון חומרי הלחמה המתאימים לשלל רחב של רכיבים והלחמות
  • מגעים יציבים וחזקים
  • הפחתת פחת על ידי תכנון וביצוע ברמות גבוהות ומדויקות

ביצועי הלחמות BGA מורכבות עושים ב-NTI

הופכים כל הלחמה לפשוטה על ידי תכנון מדויק של כמות החומר הנדרש, חיזוק נקודות החיבור, שימוש בציוד המתאים ובאנשי צוות מוסמכים בעלי ניסיון רב בהלחמת BGA.

בכל הלחמה אנו מבצעים בדיקת X-RAY ובכך מבקרים וסוקרים את איכות ההלחמה ואת ביצועייה, כך אנו מנגישים עבורכם יכולות ביצוע גבוהות עבור כל מוצר בעל צורך לניצול תכונות הלחמה BGA במעגל מודפס בעל צפיפות גבוה, בכל שלבי המוצר.

אנו מלווים ודוגמים את תוצאות ההלחמה עבור לקוחותינו לאורך כל התהליך ובכל השלבים החל מהפיתוח ועד לשלב הייצור ומעניקים שיקוף מלא על בקרת האיכות ונהלי העבודה המוקפדים בחברתנו. אנו מקפידים שכל ההלחמות יציגו חוזק, אחיזה טובה וחיבורים ואיכותיים בעלי עמידות רבה לאורך זמן.

דילוג לתוכן